05/02/2018 - 18:42
As fabricantes de semicondutores Qualcomm e USI assinaram nesta segunda-feira, 5, um acordo de joint venture para instalar uma fábrica de chips para smartphones e dispositivos de “internet das coisas” — revolução tecnológica que vai conectar todos os objetos à nossa volta — no Brasil. A assinatura foi realizada na tarde desta segunda, no Palácio dos Bandeirantes, com a presença do governador do Estado de São Paulo, Geraldo Alckmin (PSDB) e do ministro da Ciência, Tecnologia, Inovação e Comunicações (MCTIC), Gilberto Kassab.
Com previsão de investimentos de US$ 200 milhões, a fábrica deve começar a operar a partir de 2020 e deve gerar entre 800 e 1 mil empregos qualificados. A estimativa para início da operação coincide com o prazo para execução do Plano Nacional de Internet das Coisas, projeto do MCTIC para alavancar o setor, que deve conectar todos os objetos à nossa volta, no Brasil.
“É um dia histórico ver a união de duas gigantes da tecnologia, é como ver Messi e Neymar”, declarou o governador do Estado, Geraldo Alckmin, durante o anúncio. O tucano destacou a importância do investimento feito no Estado. “É uma prova de confiança no País em São Paulo. A inovação é a grande ferramenta de desenvolvimento do nosso tempo”, afirmou.
O local de instalação da planta ainda não está definido, mas de acordo com Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para a América Latina, provavelmente a fábrica ficará na região de Campinas, no interior de São Paulo — o prefeito da cidade, Jonas Donizete (PSB), esteve presente na cerimônia. “É a região que possui todas as condições para o instalação e o desenvolvimento desse tipo de produto tão sofisticado que precisamos aqui”, declarou o executivo em coletiva de imprensa realizada logo antes da assinatura.
Pacote. Antes disso, porém, a Qualcomm pretende começar em março a prospectar parcerias e oportunidades no mercado para o desenvolvimento da tecnologia por trás dos chips — a empresa ficará responsável pelo projeto dos chips, enquanto a fabricação caberá à parceira chinesa USI. Segundo a empresa, os semicondutores fabricados aqui serão do tipo System in a Package (SiP), um novo tipo de chip desenhado pela Qualcomm.
Eles são diferentes dos atuais chips utilizados em smartphones, conhecidos como System on a Chip (SoC, ou sistema dentro do chip), pois agregam mais componentes a um único módulo, facilitando o processo de fabricação. “Em vez de tentar copiar algo que é feito na Ásia, vamos trazer um produto novo para que o Brasil possa ser um pólo de inteligência”, disse Steinhauser ,no evento.
A Qualcomm anunciou ainda a criação de um centro de referência para pesquisa de cidades inteligentes — área da tecnologia que pretende conectar e utilizar informações de equipamentos públicos como iluminação, semáforos, ruas e câmeras de segurança. A empresa, porém, não forneceu prazo nem detalhes para a instalação do centro. “Ainda não definimos a cidade, mas queremos fazer parcerias com universidades para pesquisa”, acrescentou o presidente da Qualcomm na América Latina.
